NEPCON ASIA 2026:以“电子展”为枢纽,观察未来科技动向

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NEPCON ASIA 2026:以“电子展”为枢纽,观察未来科技动向

2026-05-26 15:43

来源:中国网

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作为亚洲电子制造产业链年度具有代表性的盛会,NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举办。

本届展会预计展示面积达 90,000平方米,汇聚 600多家参展企业,吸引 77,000多名专业观众(含 3,000多名国际观众),并举办 40多场现场活动。展会将集中呈现电子制造、SMT、半导体封测、汽车电子、智能工厂、AI应用及具身智能机器人等前沿技术与产业解决方案。同期通过八展联动,总规模预计达到 180,000平方米、3,500多家展商,预计共享 17万规模的专业客流,形成覆盖电子、汽车、半导体、机器视觉、具身智能、新材料等板块的产业协同生态。

捕捉AI、汽车、半导体三大高增长赛道新增量。

本届NEPCON ASIA 2026的核心价值在于帮助企业精准对接高增长赛道的需求。根据观众行业构成预测,汽车电子占比将达 17%(约13,000人);人工智能产业占比 12%(约9,000人);半导体占比 4%(约3,000人)。展会已成为一个将电子制造能力与终端应用需求深度对接的产业级商贸平台。

1. 汽车电子占17%:车规级制造需求的重要入口

随着汽车产业加速向电动化、智能化、网联化演进,车载域控、智能座舱、ADAS、功率器件等需求持续扩张。NEPCON ASIA 2026 预计观众中汽车电子占比在应用行业中位居前列。这表明,大量汽车电子买家与供应链决策者正通过专业展会寻找高可靠性的制造方案。对于SMT、测试测量、半导体封测及自动化解决方案企业而言,参展意味着可以直接进入汽车电子产业链的采购视野。

2. 半导体占4%:精炼且高价值的技术客户群

半导体观众虽然占比约4%,但代表了高技术门槛的关键客户。这类群体对精密点胶、封装测试、微组装及设备一致性有严苛要求。展馆布局中,11、13、15号馆聚焦SMT与半导体,实现了电子组装与先进封装的同场联动,为希望进入汽车芯片、传感器、工业控制芯片供应链的企业提供了应用场景验证的关键窗口。

3. AI与具身智能导入:电子制造的新增长变量

本届展会全新推出“具身智能机器人应用展”,并在7号馆与9号馆分别布局机器人及智能工厂内容。AI产业观众预计占比 12%,预示着行业焦点正从单机设备转向整线自动化、数据采集与无人化产线协同。AI与具身智能正推动制造系统向智能化升级。

为什么企业值得参与 NEPCON ASIA 2026?

高质量的专业观众群体: 预计观众中 79.3% 具有采购决策权或建议权,61.1% 来自生产制造、工程技术及企业管理部门。参展企业面对的是有明确项目需求和采购影响力的专业买家。

覆盖EMS与OEM核心客户群: 预计观众中电子制造服务(EMS)占 24.25%,原始设备制造商(OEM)占 19.65%。这两类客户是新品验证与供应链合作的核心对象。

八展联动触达多元生态: 同期联动汽车、半导体、机器视觉、新材料等多个产业主题,企业不仅可以接触电子制造客户,更能延伸触达跨界采购需求,共享大规模客流红利。

对于正在寻找新增量的企业而言,NEPCON ASIA 2026 是进入高增长赛道的战略窗口。2026年10月27-29日,深圳国际会展中心(宝安),NEPCON ASIA 将以电子制造为核心,助力企业发现新客户、链接新场景,抢占产业增长先机。



【编辑:赵娜】
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