随着全球人工智能产业的快速发展，以大模型为核心的AI技术正在重塑各行各业。然而，在算法和算力的驱动下，一个基础而关键的环节——AI终端与AI服务器的物理制造过程——也正在经历深刻变革。

将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举办的 S-FACTORY EXPO 2026（智能工厂及自动化技术展览会），为观察这一产业变革提供了一个清晰的视角。展会新前瞻数据显示，自动化技术在AI硬件制造中正扮演重要角色，从简单的“机器代替人工”，向全面提升生产精度和效率的方向发展。

自动化技术如何赋能AI硬件制造

根据观众画像预测，来自“自动化及工控电子、人工智能产业（含AI智能终端产品、AI芯片、AI服务器）”的专业观众预计占比约12%（约9000人），反映出AI硬件制造面临的复杂挑战与自动化解决路径。

无论是集成数百亿晶体管的AI芯片，还是高功耗的AI服务器矩阵，其制造过程对精度要求已超出传统人工操作极限。自动化技术在以下方面展现出关键价值：

超高精度装配与贴片：AI服务器主板层数复杂、元器件密度高。SMT（表面贴装技术）与机器视觉引导的机器人能够实现微米级元器件贴装，保障算力稳定输出。

复杂系统集成与测试：从GPU模组精密组装到液冷系统对接，高度定制化自动化产线确保AI终端和服务器出厂前经过自动光学检测（AOI）与性能盲测，大幅降低良品率波动风险。

柔性制造响应迭代：AI硬件迭代快。柔性自动化产线结合工业软件，使代工厂（EMS/OEM）能快速切换生产模型，响应市场对新算力硬件的需求。

S-FACTORY EXPO 2026展示面积达90,000平方米，汇聚600余家参展企业，并通过“八展联动”，总展示面积达到180,000平方米，总计3,500多家企业同台展示。预计专业观众达100,000名，其中约3,000名来自海外市场，为企业开拓亚欧海外市场提供机遇。

展会布局上，展区覆盖AI、汽车、半导体等关键赛道：

7号馆：具身智能机器人应用展，展示人形机器人、工业机器人及核心零部件

9号馆：智慧工厂及智能仓储

11、13、15号馆：SMT、半导体封测及汽车电子

展会通过精细化布局，实现买家精准触达，涵盖消费电子、半导体、汽车、新能源、AI应用、显示与材料、仓储物流、包装印刷等领域。

S-FACTORY EXPO 2026现场将举办多场论坛和峰会，内容涵盖智慧工厂与AI自动化深度融合、工业部件赋能智能装备创新、智能仓储及智慧物流技术等领域，集中展示前沿技术与应用实践。与会人员包括EMS工厂、终端工厂、自动化系统集成商以及智慧物流解决方案商等专业人士。

通过集成自动化、智能化和数字化手段，AI已在电子制造领域实现研发周期缩短、良率提升、柔性生产落地，成为新质生产力的重要支撑。论坛将围绕工业大模型、智能协同系统等前沿应用，探索电子制造全流程AI创新实践，为企业提供参考路径，推动产业升级。