随着5G时代的到来，全球各国在国家数字化战略中均把5G作为优先发展领域，我国更是高度重视以5G为代表的新型基础设施建设，对推动5G商用部署和规模化应用提出了明确要求。据中国信息通信研究院预测，到2025年我国5G网络建设投资累计将达1.2万亿元，届时，将累计带动相关投资超过3.5万亿元，形成万亿级5G相关产品和服务市场。

飞速拓展升级的市场也为相关产业上游材料的供应提出了更高的要求。作为国内高频高速线路板填料和手机HDI板填料领域的龙头企业之一，苏州锦艺新材料科技股份有限公司(以下简称“锦艺新材”)将有望在这场产业升级浪潮中加速受益，实现自身的快速发展。

资料显示，功能填料是基材复合材料中力学强度的主要承担者，因此通常被视作覆铜板技术升级中最主要的研究方向之一。而覆铜板作为加工制造印制电路板 ( PCB) 的主要材料，能够用于服务器、存储器等高速传输设备和天线、功放、雷达等部件的制作，被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。

在5G基站中，覆铜板加工制造的线路板则主要用于生产通信基站天线、功放等通信设备，安装至通信网络中。由于5G通信技术升级带来通信频率和传输速率的大幅提升，传统覆铜板无法满足制作要求，高频高速覆铜板便成为覆铜板当前的主要发展趋势。

为适应高频高速数据传输的需要，高性能的电路基材成为制作高频高速覆铜板的必要选择。目前，凭借优异的介电常数和低介质损耗性能，二氧化硅材料作为增强材料被填充在聚四氟乙烯(PTFE)基材中已成为高频高速覆铜板最主要的技术路线。在添加二氧化硅功能填料后，高频高速覆铜板介电性能、信号传输质量均可得到提升，从而满足5G通信的质量要求。同时，二氧化硅功能填料也有效提高了线路板的耐热性和可靠性。

据了解，锦艺新材早在2008年就率先进入覆铜板行业，在十年中针对行业七类应用，采用硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、钛酸钡等6种材料，开发出14个产品系列、60余种产品规格，目前已间接服务苹果、华为、三星、思科等国际客户。在高频高速覆铜板领域，公司已开发两大产品系列，产品具有低膨胀系数、低介电、低损耗等优异特点，并已经开始出口台湾等海外市场。

据普华有策数据，2019年我国覆铜板用功能填料市场规模为13.8亿元，预计到2025年市场规模将达到35亿元，复合增长率达到16.78%;而在高频高速覆铜板领域，2019年国内高频高速覆铜板用功能填料规模为1.1亿元，预计到2025年市场规模将达11.1亿元，复合增长率达到47.00%。

在当前的全球二氧化硅功能填料高端市场中，日本、美国厂商仍占据主要地位。但随着我国5G市场的进一步升级，覆铜板产业也将逐步集中在国内，以锦艺新材等为首的一系列国内优质企业也将助力我国覆铜板功能填料行业完成国产替代，并进一步向全球市场发起冲锋。